关于试用熔锡保护剂的几点建议

一、试用熔锡保护剂的现场条件：现场正在焊接大批产品,而且焊接质量良好，不改变任何工艺参数，只增加一个变量，在熔锡炉的静态熔锡面撒匀保护剂。

二、试验开始时，先放进一块插好元件的板子，从焊机的出口取出这一块板子后，立即检查此板的焊接效果，确认质量良好后，再进下一块板子试验。连续几块没有问题之后，就可以进行连续焊接生产。

三、厂家认为；选择小批量产品或质量要求不严格的产品进行试验比较稳妥。我们认为这样会增加线路板质量的因素，如果厂家坚持在这样的条件下实验，我们建议：试验方法还是按照前述的步骤进行，可能出现的问题及对策如下；

a. 线路板上有残留棕色花斑、黑色或深棕色的痕迹，焊点光亮。原因是线路板上涂布的助焊剂和波峰焊机中喷雾涂布的助焊剂过量。可以通过减少喷雾涂布的助焊剂来解决，也可以更换固含量较少的液体助焊剂（其它型号的助焊剂）。

b.线路板上有残留棕色花斑、黑色或深棕色痕迹，焊点不光亮，在环型照明的放大镜下检查，发现焊点表面粗糙,焊点与线路板焊盘的边缘浸润不好。如果是此现象较多，往往是液体助焊剂过多或线路板预热不足造成的，解决的方法是先减少助焊剂的喷出量，再考虑提高线路板的预热温度，最后考虑减慢焊机内部运送线路板的速度；如果前述的现象存在较少，常常是因为液体助焊剂喷雾不匀，雾滴过大所造成的。应考虑排除喷雾系统的问题。

c.如果液体助焊剂没问题，预热没问题，焊接温度也是标准的，而且也经过实时运行检测，还是出现前述的现象，这就可能是线路板加工时，涂复的是高软化点的助焊剂，而且涂层太厚所致，因为线路板经过波峰焊位后，助焊剂没有在熔锡温度下挥发干净。解决的办法是使用工业无水乙醇洗去板子上过厚的助焊剂，或者返回线路板加工厂处理。这种现象常出现在加工含铅焊接线路板上涂有耐高温的助焊剂，或者是按照无铅焊接的要求涂复了较厚的助焊剂。

d.环境温度降低时、更换厚电路板、大体积元件较多、较密的线路板焊接时，要注意调高预热温度、调慢焊机的运行速度。

e.环境湿度较大时，要注意选择干燥速度更快的液体助焊剂。必要时，要考虑环境除湿。

欢迎用户提出有关波峰焊接中的技术问题，我们尽自己的能力去帮助你们，希望能解决贵厂的实际问题。